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產(chǎn)品名稱IC載板植微球(uball)封裝鋼網(wǎng)

訪問量：1161

應(yīng)用于IC載板的植球工藝;
高密度封裝;
金屬凸點;
IC Substrate Package;

訂購熱線：0513-81196610

技術(shù)參數(shù) 

最小植球錫球直徑： 60um
最小植球間距： 120um
開孔尺寸精度： ±3um
鋼片厚度誤差：
 ±3um
植球位置偏差：  15um
網(wǎng)框尺寸：  736*736mm
材質(zhì)： 鎳合金


產(chǎn)品圖片PRODUCT PICTURE


        IC載板植球鋼板網(wǎng)細節(jié)2.jpg                                                   IC載板植球鋼網(wǎng)1.jpg

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